3300 V 1600 A Hochspannungs-IGBT-Leistungsmodul
Das Hochspannungs-IGBT-Leistungsmodul HCGM1600N3SM33-TSA000 mit einer Nennleistung von 3300 V/1600 A verfügt über eine AISiC-Grundplatte und AIN-Substrate für überlegene Wärmeleistung und geringe Schaltverluste.
Beschreibung
Der HCGM1600N3SM33-TSA000 Das Hochspannungs-IGBT-Leistungsmodul ist für leistungsstarke und hochzuverlässige Industrieanwendungen konzipiert. Mit einem 3300V Nennspannung und 1600A Stromkapazität integriert dieses Modul AISiC-Grundplatte und AIN-Substrate, was ein hervorragendes Wärmemanagement und eine hervorragende elektrische Stabilität gewährleistet. geringe Schaltverluste und 10μs Kurzschlussfestigkeit, garantiert es eine effiziente Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Eigenschaften
- AISiC-Grundplatte: Verbessert das Wärmemanagement und die Systemzuverlässigkeit
- AIN-Substrate: Optimiert die elektrische Leistung und Langzeitstabilität
- Geringe Schaltverluste: Reduziert den Energieverbrauch und verbessert die Effizienz
- 10μs Kurzschlussfestigkeit: Gewährleistet die Systemsicherheit und Widerstandsfähigkeit gegen Fehler
Anwendungen
- Traktionsantriebe (Schienenverkehr, Elektrolokomotiven usw.)
- Motorsteuerungen (Industrieantriebe, Automatisierungssteuerung usw.)
- Smart Grid (effiziente Energieverteilung und -verwaltung)
- Wechselrichter mit hoher Zuverlässigkeit (Wind- und Solarenergieumwandlungssysteme)
