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3300 V 1600 A Hochspannungs-IGBT-Leistungsmodul

Das Hochspannungs-IGBT-Leistungsmodul HCGM1600N3SM33-TSA000 mit einer Nennleistung von 3300 V/1600 A verfügt über eine AISiC-Grundplatte und AIN-Substrate für überlegene Wärmeleistung und geringe Schaltverluste.

SKU HCGM1600N3SM33-TSA000 Kategorie

Beschreibung

Die HCGM1600N3SM33-TSA000 Das Hochspannungs-IGBT-Leistungsmodul ist für leistungsstarke und hochzuverlässige Industrieanwendungen konzipiert. Mit einem 3300V Nennspannung und 1600A Stromkapazität integriert dieses Modul AISiC-Grundplatte und AIN-Substrate, was ein hervorragendes Wärmemanagement und eine hervorragende elektrische Stabilität gewährleistet. geringe Schaltverluste und 10μs Kurzschlussfestigkeit, garantiert es eine effiziente Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.

Eigenschaften

  • AISiC-Grundplatte: Verbessert das Wärmemanagement und die Systemzuverlässigkeit
  • AIN-Substrate: Optimiert die elektrische Leistung und Langzeitstabilität
  • Geringe Schaltverluste: Reduziert den Energieverbrauch und verbessert die Effizienz
  • 10μs Kurzschlussfestigkeit: Gewährleistet die Systemsicherheit und Widerstandsfähigkeit gegen Fehler

Anwendungen

  • Traktionsantriebe (Schienenverkehr, Elektrolokomotiven usw.)
  • Motorsteuerungen (Industrieantriebe, Automatisierungssteuerung usw.)
  • Smart Grid (effiziente Energieverteilung und -verwaltung)
  • Wechselrichter mit hoher Zuverlässigkeit (Wind- und Solarenergieumwandlungssysteme)

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