Revolutionäre pressverpackte IGBT-Technologie mit unübertroffener Leistungsdichte, Zuverlässigkeit und Wärmeleistung für anspruchsvolle Industrieanwendungen.
Während isolierte Module die am häufigsten verwendeten IGBT-Pakete sind, werden Presspack-Geräte in Anwendungen bevorzugt, die eine Reihenschaltung erfordern, da sie sich leicht elektrisch und mechanisch stapeln lassen und inhärent die Fähigkeit besitzen, im kurzgeschlossenen Zustand zu leiten.
Flexible Gleichstromübertragung für Offshore-Windenergie in der Tiefsee und flexible Gleichstromverbindung für regionale Stromnetze.
Flexibles Übertragungskonverterventil Kapazität: ±500 kV/2 GW
UHGÜ-Übertragung über große Entfernungen, flexible Gleichstromverbindung für regionale Netze, flexible Gleichstromübertragung für Offshore-Windenergie in der Tiefsee und verbesserte Möglichkeiten zur aktiven Netzunterstützung.
Flexible Übertragungskonverterventilkapazität: ±800 kV/5 GW, ±500 kV/3 GW
Flexible Gleichstromübertragung für Offshore-Windenergie in der Tiefsee und flexible Gleichstromverbindung für regionale Stromnetze.
Flexibles Übertragungskonverterventil Kapazität: ±500 kV/2 GW (kompakt)
UHGÜ-Übertragung über große Entfernungen, flexible Gleichstromverbindung für regionale Netze, flexible Gleichstromübertragung für Offshore-Windenergie in der Tiefsee und verbesserte Möglichkeiten zur aktiven Netzunterstützung.
Flexible Übertragungskonverterventilkapazität: ±800 kV/5 GW (kompakt)、±500 kV/3 GW (kompakt)
Spannungspegel: ± 500 kV
Leistungspegel: 3000MW
Umformerstation: Umspannwerk Yanqing
Spannungspegel: Wechselstrom 35 kV
Leistungspegel: ±(50~150)Mvar
Umformerstation: Umrichterstation Dangxiong und Saga
Spannungspegel: ± 300 kV
Leistungspegel: 2*1500MW
Umformerstation: Konverterstation Yuezhong
Spannungspegel: ± 800 kV
Leistungspegel: 8000MW
Umformerstation: Gusu
Umformerstation
Unsere Presspack-IGBT-Module kombinieren modernste Halbleitertechnologie mit robustem mechanischen Design, um in den anspruchsvollsten Anwendungen eine überragende Leistung zu liefern.
Bis zu 6500 V/3000 A Nennleistung mit optimiertem Wärmemanagement für maximale Leistung in kompaktem Formfaktor.
Die robuste Presspack-Konstruktion gewährleistet hervorragende mechanische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.
Doppelseitige Kühlfähigkeit mit direktem Substratkontakt für optimale Wärmeleistung.
Standardisierte Gehäuseabmessungen und Anschlussschnittstellen für eine nahtlose Systemintegration.
Mit HIITIO entscheiden Sie sich für einen Partner, der Sie bei Ihrem Presspack-IGBT-Projekt erfolgreich unterstützt. Was uns auszeichnet, ist nicht nur unsere Expertise, sondern auch unser Engagement, Ihnen Mehrwert zu bieten:
Basierend auf den Entwicklungstrends der Halbleiterindustrie führen wir technische Forschungen zu Chiptechnologiegenerationen durch, um technische Barrieren für die Produktentwicklung zu beseitigen.
Basierend auf den Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien steuern wir die Produktentwicklung entlang zweier Linien: Leistung und Standard, wodurch die Wettbewerbsfähigkeit des Produkts auf dem Markt gesteigert wird.
HIITIO implementiert ein umfassendes Management. Details sind wie folgt:
Wir haben den IPD-Entwicklungsprozess von Huawei übernommen und ihn mit der Essenz von APQP in den Produktentwicklungsprozess von HIITIO integriert.
Besitzen Sie moderne Geräte zur Wareneingangskontrolle, die in erster Linie die Materialeigenschaften der Verpackungsrohstoffe erfassen.
Nutzen Sie fortschrittliche automatisierte Produktionslinien und digitale Systeme, um eine vollständige Produktrückverfolgbarkeit zu erreichen, SPC und MSA durchzuführen und Anomaliealarme zu verwalten.
Implementieren Sie ein rigoroses Supply-Chain-Management-System vom Front-End bis zur Massenproduktion, das die Lieferantenrecherche und die Behandlung von Qualitätsvorfällen umfasst.
Wir verfügen über die Zertifizierungen ISO 9001, IATF 16949, ISO 45001 und ISO 14001.
Die Verpackungs- und Testlinie für IGBTs von HIITIO Semiconductor ist eine führende inländische vollautomatische Produktionslinie für die Verpackung und Prüfung digitaler Leistungsmodule.
Reinraum der Klasse 1000 (m²)
Jährliche Produktionskapazität geschweißter Module (Einheiten)
Jährliche Produktionskapazität von Pressfit-Modulen (Einheit)
Ausbeuterate von Mittel- und Niederspannungsprodukten
Das HIITIO-Labor für Halbleiter-Leistungsbauelemente erstreckt sich über eine Fläche von 2,930 Quadratmetern und verfügt über ein Gesamtinvestitionsvolumen von über 100 Millionen Yuan. Es umfasst Zuverlässigkeitsbewertung, Fehleranalyse und Testmöglichkeiten und deckt das gesamte Spektrum an Zertifizierungsmöglichkeiten für Leistungsbauelemente von 650 V bis 6500 V ab. Die nationale CNAS-Zertifizierung wird 2023 abgeschlossen sein.
Umwelttests; Lagerung bei hohen und niedrigen Temperaturen; Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen; Temperaturzyklen; Hitze- und Kälteschock; Salzsprühtest; Schocktest.
Prüfung statischer Parameter; Prüfung dynamischer Parameter; Prüfung des Wärmewiderstands; Prüfung des Temperaturanstiegs; Prüfung der maximalen Kapazität; Stoßspannungsprüfung; RBSOA-Prüfung.
Zweistufiges Testauswertungssystem; Dreistufiges Testauswertungssystem; Testsystem für Blindleistungsalterung; Testsystem für Motoranwendungen; Testplattform für Drei-zu-Drei-Paar-Trennungen.
Röntgendurchleuchtung; Akustische Abtastung; Metallografisches Mikroskop; Infrarot-Wärmebildgebung; Hotspot-Ortung; Rasterelektronenmikroskop; Prüfung auf parallele Kurzschlüsse;
Versorgen Sie Ihr System mit HIITIO Pressepaket IGBTs, gebaut für Hochleistungs- und Hochspannungsanwendungen. Ideal für HGÜ, erneuerbare Energien und Industrieantriebe, HIITIO bietet Haltbarkeit, Redundanz und Leistung, auf die Sie sich verlassen können.
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HIITIO® wurde 2018 gegründet, als Hecheng Electric ein erfahrenes Forschungs- und Entwicklungsteam einführte. HIITIO ist auf die Herstellung von Hochspannungs-Gleichstromgeräten für Elektrofahrzeuge, Solarenergiesysteme und Energiespeicheranwendungen spezialisiert.
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